Anwendung von RFID-Systemen

8 Herstellung von Transpondern (S. 185-186)

Bei der Herstellung von Transpondern sind in den letzten Jahren grosse Fortschritte erzielt worden. Diese beziehen sich sowohl auf die Vorprodukte (Chips) als auch die Weiterentwicklung der Produktionsprozesse. Im Folgenden sollen die Schritte zur Herstellung am Beispiel der Glastransponder und der RFID-Etiketten (flexible Transponder) erläutert werden.

Die Herstellung von Glastranspondern und Etiketten ist bereits weitgehend etabliert. Aufgrund der längeren Entwicklungszeit ist sie bei Glastranspondern am stärksten ausgereift. Weitere Transponder in Form von Plastikmarken sind ebenfalls in der Herstellung etabliert und werden nicht näher behandelt, da es dazu eine Vielzahl von Sonderformen und entsprechend vielfältige Herstellungsverfahren gibt.

Bei den Etiketten sind noch Weiterentwicklungen, vor allem was gedruckte integrierte Schaltungen anbelangt, zu erwarten (PolyTech). Über den zeitlichen Horizont zur Verfügbarkeit dieser Technologie herrscht allerdings noch Uneinigkeit. Etwa 5 Jahre erscheinen als realistisch, bis sie marktreif ist.

8.1 Glastransponder

Glastransponder waren eine der ersten Formen moderner Transponder. Das Material erwies sich in den ersten Versuchen, bei denen sie unter die Haut von Tieren injiziert wurden, als körperverträglich und widerstandsfähig. Die Glasröhrchen wurden an beiden Enden verschmolzen. Die wesentlichen Produktionsschritte sind in Abb. 8-1 zusammengefasst.

Alle Transponderteile, die in das Röhrchen eingebracht werden, müssen zuvor zusammengesetzt (assembliert) werden. Dies umfasst den Chip mit internem oder externem Kondensator, die Ferritantenne, den Draht der Antenne und eine Halterung zwischen Antenne und Chip. Der Chip wird über Lötstellen mit dem Draht der Ferritantenne verbunden. Als Puffer gegenüber Stosseinwirkungen wird meist ein Silikonmaterial verwendet, in das die Elektronik eingebettet wird. Wenn das ganze Innenleben des Transponders zusammengesetzt ist, wird dieses in ein Glasröhrchen eingebracht. Das Röhrchen ist bereits an einem Ende verschlossen. Im Anschluss daran wird das andere Ende entweder über eine Flamme oder einen Laserstrahl verschmolzen.

Der Laser hat eine geringere Wärmeauswirkung auf die innen liegende Elektronik. Sein Einsatz bedingt jedoch auch, dass das Glas eine gewisse Einfärbung aufweist, um das Licht gut in Wärme umzusetzen. Für die Verschmelzung mittels einer Flamme muss entsprechend Raum über der Elektronik vorgehalten werden.