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Lasertechnik für die Fertigung - Grundlagen, Perspektiven und Beispiele für den innovativen Ingenieur
Reinhart Poprawe
Verlag Springer-Verlag, 2005
ISBN 9783540264354 , 528 Seiten
Format PDF, OL
Kopierschutz Wasserzeichen
Vorwort
5
Inhaltsverzeichnis
9
1 Einleitung
18
2 Das Verhalten elektromagnetischer Strahlung an Grenzflächen
22
2.1 Die Fresnel-Formeln
22
2.1.1 Fresnel-Formeln mit Absorption
25
2.1.2 Auswertung der Fresnel-Formeln. Brewster-Effekt
26
2.1.3 Totalreflektion
28
2.2 Anwendungen der Sonderfälle der Fresnel-Formeln in der Lasertechnik
29
2.2.1 Brewster-Effekt
29
2.2.2 Totalreflexion
29
Literatur
29
3 Absorption von Laserstrahlung
30
3.1 Beschreibung der Phänomene
31
3.1.1 Verknüpfungen
32
3.1.2 Wellengleichung
34
3.1.3 Geometrie desWerkstücks
34
3.1.4 Randbedingungen
35
3.2 Nichtleiter
35
3.2.1 Elektronische Polarisierung
36
3.2.2 Ionische Polarisierung
38
3.2.3 Zusatzstoffe in Kunststoffen
40
3.3 Dielektrische Eigenschaften von Plasmen
40
3.3.1 Stroßfreies Plasma
41
3.3.2 Stoßbestimmtes Plasma
43
3.4 Absorption metallischerWerkstoffe
44
3.5 Das Drude-Modell der Absorption
46
3.6 Temperaturabhängigkeit der Absorption von Metallen
49
3.7 Einfluss des Oberflächenzustandes
51
Literatur
55
4 Energietransport und Wärmeleitung
58
4.1 Energietransportgleichung
58
4.2 Wärmeleitungsmechanismen
60
4.3 Wärmeleitungsgleichung mit konstanten Koeffizienten und Methode der Green’schen Funktionen
61
4.3.1 Punktquelle
63
4.3.2 Linienquelle
65
4.3.3 Transversal unendlich ausgedehnte Oberflächenquelle
67
4.3.4 Transversal unendlich ausgedehnte Volumenquelle
70
4.3.5 Gauß’sche Intensitätsverteilung
71
4.3.6 Endliche Werkstückdicke
72
4.4 Temperaturabhängige thermophysikalische Konstante
73
4.5 Wärmeleitung bei kurzen Pulsdauern
74
Literatur
75
5 Thermomechanik
76
5.1 Elastische Verformungen
76
5.1.1 Uniaxiale Belastung
77
5.1.2 Uniaxiale Verzerrung
77
5.2 Thermisch induzierte Spannungen
77
5.3 Plastische Verformung
78
6 Phasenumwandlungen
82
6.1 Eisen-Kohlenstoff-Diagramm
82
6.1.1 Reines Eisen
82
6.1.2 Eisen-Kohlenstoff-Gemische
84
6.2 Härten von perlitischem Gefüge
87
6.2.1 Kohlenstoff-Diffusion
87
Literatur
90
7 Schmelzbadströmung
92
7.1 Massen-, Impuls- und Energiebilanz
92
7.2 Randbedingungen
93
7.3 Ebene Potentialströmung
96
7.3.1 Quellströmung und Dipolströmung
97
7.3.2 Strömung um einen Zylinder
98
7.4 Laminare Grenzschichtströmung
100
7.4.1 Reibungsbestimmte Grenzschichtströmung
103
7.4.2 Trägheitsbestimmte Grenzschichtströmung
104
Literatur
105
8 Laserinduziertes Verdampfen
106
8.1 Dampfdruck im thermodynamischen Gleichgewicht
106
8.2 Verdampfungsrate
108
8.3 Teilchen- und Energiebilanz beim laserinduzierten Verdampfen
111
8.4 Beschreibung des Verdampfungsprozesses als Verbrennungswelle
116
8.5 Kinetische Beschreibung des Verdampfens und der Knudsen- Schicht
120
Literatur
123
9 Plasmaphysik
125
9.1 Debye-Radius und De.nitionen
127
9.2 Einige Ergebnisse der Thermodynamik und Statistik eines Plasmas
130
9.2.1 Zustandssumme eines idealen Plasmas
131
9.2.2 Zustandsgrößen eines idealen Plasmas
134
9.2.3 Coulomb-Korrekturen
135
9.2.4 Massenwirkungsgesetz und Saha-Gleichung
138
9.3 Transporteigenschaften von Plasmen
141
9.4 Wechselwirkung elektromagnetischer Wellen mit Plasmen
146
9.5 Nichtgleichgewichtsprozesse
152
9.6 Plasmastrahlung im LTE-Modell
155
9.6.1 Linienstrahlung
157
9.6.2 Absorption durch Übergänge zwischen zwei gebundenen Zuständen
158
9.6.3 Strahlungsleistung bei Linienstrahlung
158
9.6.4 Linienprofile
159
9.6.5 Bremsstrahlung
160
9.6.6 Rekombinationsstrahlung
161
9.6.7 Apparateeinfluss
161
Literatur
162
10 Laserstrahlquellen
164
10.1 CO2- Laser
164
10.1.1 Grundlagen
164
10.1.2 Bauformen
164
10.2 Nd:YAG-Laser
166
10.2.1 Grundlagen
166
10.2.2 Bauformen
167
10.3 Diodenlaser
169
10.3.1 Grundlagen
169
10.3.2 Bauformen und Eigenschaften
171
10.4 Excimerlaser
174
10.4.1 Grundlagen
174
10.4.2 Aufbau
175
Literatur
176
11 Obeflächentechnik
178
11.1 Umwandlungshärten1
178
11.1.1 Motivation
178
11.1.2 Verfahrensbeschreibung
179
11.1.3 Physikalische Grundlagen
182
11.1.4 Anwendungsergebnisse
183
11.1.5 Industriell relevante Anwendungsbeispiele
187
11.2 Umschmelzen
192
11.2.1 Physikalische Grundlagen
192
11.2.2 Verfahrensbeschreibung
197
11.2.3 Anwendungsergebnisse
199
11.2.4 Anwendungsbeispiel
201
11.3 Laserstrahlpolieren
202
11.3.1 Motivation
202
11.3.2 Verfahrensbeschreibung
202
11.3.3 Anlagentechnik
205
11.3.4 Anwendungsbeispiele
205
11.4 Beschichten
208
11.4.1 Motivation
208
11.4.2 Verfahrensbeschreibung
208
11.4.3 Werkstofftechnik
212
11.4.4 Anwendungen
212
11.5 Legieren und Dispergieren
215
11.5.1 Motivation
215
11.5.2 Physikalische Grundlagen
216
11.5.3 Verfahrensbeschreibung
217
11.5.4 Anwendungsergebnisse
219
11.5.5 Anwendungsbeispiel
222
11.6 Pulsed Laser Deposition
222
11.6.1 Physikalische Grundlagen
224
Literatur
228
12 Umformen
230
12.1 Biegen
230
12.1.1 Einleitung
230
12.1.2 Prozessmodelle
231
12.1.3 Umformergebnisse
236
12.1.4 Anwendungen des Laserstrahlmikroumformens in Aktuatoren
236
Literatur
240
13 Rapid Prototyping, Rapid Tooling
242
13.1 Selektives Laser Sintern (SLS)
242
13.1.1 Einleitung
242
13.1.2 Selektives Laser Sintern von Kunststoffpulver
243
13.1.3 Indirektes Selektives Laser Sintern von Metallen
243
13.1.4 Direktes Selektives Laser Sintern von Metallen
244
13.1.5 Selective Laser Melting (SLM)
246
13.2 Laserstrahlgenerieren
248
13.2.1 Einführung
248
13.2.2 Eigenschaften generierter Bauteile
251
13.2.3 CAD/NC-Kopplung
253
13.2.4 Anwendungsgebiete
254
13.2.5 Instandhaltung und Reparatur
256
13.3 Stereolithographie
257
13.3.1 Verfahrensbeschreibung
257
13.4 Layer Laminate Manufacturing (LLM)
259
13.4.1 Laminated Object Manufacturing (LOM)
259
13.5 Nicht lasergestützte Rapid Prototyping Verfahren
261
13.5.1 Solid Ground Curing (SGC)
261
13.5.2 Fused Deposition Modeling (FDM)
261
13.5.3 Three Dimensional Printing (3DP)
264
13.5.4 Layer Milling Process (LMP)
264
Literatur
266
14 Fügen
268
14.1 Schweißen von Metallen
268
14.1.1 Wärmeleitungsschweißen
268
14.1.2 Tiefschweißen
274
14.1.3 Laser-Hybridschweißen
279
14.2 Laserstrahlschweißen von thermoplastischen Kunststoffen
284
14.2.1 Motivation
284
14.2.2 Verfahrensgrundlagen und -beschreibung
285
Fügegeometrie.
286
Bestrahlungsarten.
288
14.2.3 Anwendungsergebnisse
289
14.2.4 Anwendungsbeispiele
290
Elektronisches Fahrberechtigungssystem.
290
Automatisierte Laserstrahl-Schweißanlage.
291
14.2.5 Ausblick
292
14.3 Löten
293
14.3.1 Physikalisch-technische Grundlagen
294
14.3.2 Verfahrensbeschreibung
296
14.3.3 Anwendungsbeispiel
298
14.4 Mikroschweißen
299
14.4.1 Einführung
299
14.4.2 Verfahrenstechnik und Ergebnisse
300
Literatur
305
15 Abtragen und Bohren
308
15.1 Einzelpulsbohren
308
15.1.1 Physikalische Grundlagen
309
15.1.2 Verfahrensbeschreibung
312
15.1.3 Anwendungen
313
15.1.4 Anwendungsbeispiele
316
15.2 Perkussionsbohren
317
15.2.1 Physikalische Grundlagen
317
15.2.2 Verfahrensbeschreibung
319
15.2.3 Anwendungen
320
15.2.4 Beispiel
321
15.3 Trepanierbohren
322
15.3.1 Verfahrensbeschreibung
323
15.3.2 Anwendungen
323
15.3.3 Anwendungsbeispiele
325
15.4 Mikrostrukturieren
326
15.4.1 Einleitung
326
15.4.2 Strahlformung für die Mikrostrukturierung
326
15.4.3 Absorption der Laserstrahlung
328
15.4.4 Beispiele
330
15.5 Reinigen
331
15.5.1 Verfahrensbeschreibung
331
15.5.2 Anwendungsbeispiele
333
Literatur
336
16 Schneiden
338
16.1 Laserstrahlbrennschneiden
338
16.1.1 Einleitung
338
16.1.2 Leistungsbedarf und Leistungsangebot beim Brennschneiden
338
16.1.3 Autogenes Brennschneiden
339
16.1.4 Verfahrensprinzip
341
16.1.5 Abbrandstabilisiertes Laserstrahlbrennschneiden
344
16.2 Schmelzschneiden
346
16.2.1 Grundlagen
346
16.2.2 Verfahrensparameter
347
16.2.3 Schmelzschneiden mit Spiegeloptiken und Autonomer Düse
350
16.2.4 Anwendungsbeispiele
352
16.3 Hochgeschwindigkeitsschneiden
352
16.3.1 Grundlagen
352
16.3.2 Verfahrensbeschreibung
354
16.3.3 Bearbeitungsbeispiele
356
16.4 Sublimationsschneiden
357
16.4.1 Einleitung
357
16.4.2 Leistungsbilanz beim Laserstrahl-Sublimationsschneiden
358
16.4.3 Anwendungsbeispiele für das Sublimationsschneiden von Nichtmetallen
360
16.5 Laserstrahlfeinschneiden
361
16.5.1 Einführung und Anwendungsgebiete
361
16.5.2 Verfahrensgrundlagen
362
16.5.3 Verwendete Laserstrahlquellen
364
16.5.4 Applikationsbeispiele
365
Schneiden von Stents.
365
Schneiden von Spinndüsen.
366
Schneiden von Flex-Boards mit UV-Laserstrahlung.
366
Literatur
368
17 Systemtechnik
370
17.1 Prozessüberwachung
370
17.1.1 Motivation
370
17.1.2 Einordnung der Verfahren
370
17.1.3 Vor- und nachlaufende Prozessüberwachung
371
17.1.4 Prozessüberwachung am Bearbeitungsort
372
17.1.5 Prozessüberwachung mit räumlich integral messenden Detektoren
377
17.1.6 Prozessüberwachung mit bildgebenden Sensoren
378
17.2 Numerisch gesteuerteWerkzeugmaschinen zur Materialbearbeitung mit Laserstrahlung
384
17.2.1 Werkzeugmaschinen-Modelle
384
17.2.2 Komponenten des Grundmodells
387
17.2.3 Funktionserweiterungen von numerisch gesteuerten Werkzeugmaschinen für die Materialbearbeitung mit Laserstrahlung
395
Literatur
403
18 Lasermesstechnik
406
18.1 Lasertriangulation
406
18.1.1 Einführung
406
18.1.2 Messung geometrischer Größen
407
18.1.3 Scheimpflug-Bedingung und Kennlinie eines Triangulationssensors
408
18.1.4 Anwendungsbeispiele
411
18.1.5 Wirtschaftliche Bedeutung
416
18.2 Interferometrie
416
18.2.1 Michelson-Interferometer
419
18.2.2 Mach-Zehnder-Interferometer
421
18.2.3 Fizeau-Interferometer
422
18.2.4 Speckle-Interferometrie
423
18.2.5 Weißlicht-Interferometer
425
18.3 Laserinduzierte Fluoreszenz
428
18.3.1 Grundlagen der Fluoreszenz
428
18.3.2 Fluoreszenzmarker in den Biowissenschaften
432
18.3.3 Wirtschaftliche Bedeutung der laserinduzierten Fluoreszenz
436
18.4 Konfokale Mikroskopie
437
18.4.1 Motivation
437
18.4.2 Grundlagen
438
18.4.3 Auflösungsvermögen
439
18.4.4 Anwendungsbeispiele
440
18.4.5 Konfokale 2-Photonenmikroskopie
441
18.5 Abtastsysteme für optische Speichermedien
441
18.5.1 Motivation
441
18.5.2 Physikalische Grundlagen
442
18.5.3 Technische Realisierungen des Abtastsystems (Pick-Up)
443
18.5.4 Weiterentwicklung der DVD
445
18.6 Laser-Emissionsspektrometrie
446
18.6.1 Motivation und Zielsetzung des Verfahrens
446
18.6.2 Grundlagen
447
18.6.3 Verfahrensbeschreibung
451
18.6.4 Zeitaufgelöste Spektroskopie
453
18.6.5 Datenauswertung
454
18.6.6 Messbereich
456
18.6.7 Anwendungsbeispiele
457
Literatur
459
A Ergänzungen: Optik
464
A.1 Herleitung der Fresnel-Formeln
464
A.2 Dielektrische Eigenschaften von Plasmen
466
A.3 Beschreibung elektromagnetischer Felder durch komplexe Größen
469
Literatur
470
B Ergänzungen: Kontinuumsmechanik
472
B.1 Koordinatensysteme und Deformationsgradient
472
B.2 Deformation
474
B.2.1 Physikalische Bedeutung der Komponenten des Green’schen Verzerrungstensors
475
B.3 Ableitungen nach der Zeit
476
B.4 Reynolds’sches Transporttheorem
477
B.5 Massenbilanz
479
B.6 Impulsbilanz
480
B.7 Materialgleichungen
481
B.7.1 Elastische Festkörper
482
B.7.2 Newton’sche Fluide
483
B.8 Energiegleichung
484
B.9 Zusammenstellung einiger wichtiger mathematischer Formeln für die Berechnung des Energietransports
487
B.9.1 Integration über den Raum
488
B.9.2 Integration über die Zeit
490
B.9.3 Errorfunktionen
491
B.9.4 Exponentialintegral
492
B.10 Diffusion in Metallen
492
Literatur
494
C Ergänzungen: Laserinduziertes Verdampfen
496
C.1 Gleichung von Clausius-Clapeyron
496
C.2 Temperaturabhängigkeit der Verdampfungsenthalpie
497
C.3 Geschwindigkeitsmomente
498
Literatur
499
D Ergänzungen: Plasmaphysik
500
D.1 Einige Ergebnisse der Thermodynamik
500
D.2 Verallgemeinerungen bei mehrfach geladenen Ionen
502
Literatur
503
E Bedeutung der verwendeten Symbole und Konstanten
504
E.1 Verwendete Formelzeichen
506
E.2 Konstanten
514
E.3 Kennzahlen
515
E.4 Referenzzustand
515
E.5 Materialkonstanten 1
516
E.6 Materialkonstanten 2
517
Literatur
519
Sachverzeichnis
538